5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域(y金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名ù)对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来(lái)发展增添(tiān)了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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