券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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