券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)一山放过一山拦全诗原版，一山放过一山拦全诗是什么诗材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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